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Come produciamo la nostra memoria per server

Come produciamo la nostra memoria per server

Incrementa le prestazioni del server con una DRAM monitorata e testata dall'inizio alla fine

I server sono alla base dell'azienda moderna, ma la vera forza dei server risiede nella memoria. Dal momento che tutte le applicazioni server dipendono dai dati attivi, l'affidabilità della memoria è fondamentale. Ecco perché il modo in cui viene prodotta la memoria per server è importante e perché è importante che Crucial sia un marchio di Micron, uno dei tre veri produttori di memoria a livello mondiale.




Produttori di memoria vs assemblatori di memoria

Solo tre aziende al mondo possono legittimamente affermare di produrre memoria dall'inizio alla fine: Micron, Samsung e SK Hynix. Si tratta di un aspetto importante perché molti marchi di terze parti si presentano come produttori di componenti mentre in realtà sono solo assemblatori che utilizzano una serie di componenti di diversi fornitori per costruire i moduli del server.

Non rischiare l'arresto del sistema a causa di una memoria per server creata da un assemblatore. Scegli una memoria per server che sia stata testata e monitorata in tutte le fasi della produzione.

Come viene prodotta la memoria per server Crucial in tre fasi

Il processo di fabbricazione delle memorie per server è costituito da tre fasi molto dettagliate: progettazione e sviluppo, fabbricazione e assemblaggio, test. Tutte queste fasi contribuiscono alla produzione di moduli affidabili su cui poter contare per promuovere l'azienda. Ecco che cosa accade in ogni fase.



Fase I: progettazione e sviluppo

Il nostro team di progettazione trasforma i modelli in silicio in wafer di ultima generazione e rappresenta il primo elemento di differenziazione tra la memoria per server Crucial e quella realizzata da assemblatori finali che devono mettere insieme i moduli di altri fornitori.

Fase II: fabbricazione e assemblaggio

Utilizzando attrezzature all'avanguardia in ambienti sterili di circa 92.903 metri quadrati e con un livello di igiene superiore a quello della sala operatoria di un ospedale, gli stampi vengono tagliati da wafer di prima qualità e assemblati nei componenti, quindi i componenti vengono assemblati su una scheda a circuito stampato (PCB) di prima qualità per diventare moduli. Complessivamente, sono presenti fino a 15 passaggi nel processo di assemblaggio affinché anche la qualità della più piccola particella sia garantita.

Fase III: test e
garanzia di qualità

Nel corso delle fasi principali di progettazione e assemblaggio, i componenti e i moduli vengono sottoposti a sei sessioni di test.


Fase I: progettazione e sviluppo   

Progettazione della memoria per server

  • Perché questo passaggio è importante: moduli finiti di qualità sono il risultato di una progettazione di qualità.
  • Possono farlo tutti oltre al vero produttore di memorie? No.
  • » Che cosa accade:
    La missione volta a produrre una memoria per server veloce e affidabile inizia con il processo di progettazione. Definiamo la modalità con cui il materiale di silicio viene trasformato in un modulo finito dalle prestazioni elevate in un fattore di forma supportato dal sistema. Utilizziamo quindi funzionalità e parametri specifici ottenuti da produttori di server per creare progetti estremamente adatti. I nostri progetti devono superare un processo di 13 passaggi in cui vengono presentati, esaminati e analizzati attentamente prima della relativa approvazione per la produzione.
Fase II: fabbricazione e assemblaggio   

Dal wafer allo stampo

  • Perché questo passaggio è importante: la qualità non viene acquisita dalla memoria, ma deve farne parte fin dall'inizio.
  • Possono farlo tutti oltre al vero produttore di memorie? No.
  • » Che cosa accade:
    Tutti gli elementi inseriti nel wafer (soprattutto le materie prime) vengono rigorosamente testati. Il minimo errore o difetto in uno solo degli elementi può compromettere il prodotto finito ed è per questo che i nostri team di approvvigionamento, ingegneria e qualità collaborano al fine di garantire il rispetto di standard rigorosi, strettamente legati alla qualità.

Dallo stampo al modulo

  • Perché questo passaggio è importante: la creazione di stampi di qualità è solo una fase del processo. Per entrare a far parte di un server, la qualità a livello dello stampo deve essere accompagnata da quella degli altri componenti del modulo.
  • Possono farlo tutti oltre al vero produttore di memorie? No.
  • » Che cosa accade:
    Per separare lo stampo dal wafer, vengono utilizzate seghe diamantate di precisione per wafer e un'elevata pressione dell'acqua. Utilizzando una mappa di wafer elettronica, vengono selezionati gli stampi migliori e un filo d'oro (con spessore di 0,025 mm o pari a un terzo del diametro di un capello umano) viene collegato dalla piazzola di connessione dello stampo ai punti di saldatura della struttura. Lo stampo viene quindi incapsulato in plastica e i componenti vengono collegati alla PCB. I moduli sono ora pronti per essere testati.
Fase III: test e garanzia di qualità   

Indagine

  • Perché questo passaggio è importante: è il punto da cui partire per individuare le prestazioni, il rendimento, la qualità e l'affidabilità.
  • Possono farlo tutti oltre al vero produttore di memorie? Non tutti.
  • » Che cosa accade:
    Dopo aver trasformato il silicio di prima qualità in wafer, tramite un processo di test a livello di componenti schermiamo lo stampo (un elemento del componente DRAM del server finale) in ogni wafer. Gli stampi vengono quindi sottoposti in questa fase a test funzionali, parametrici e shmoo per determinare la disposizione a livello dello stampo.

Masterizzazione

  • Perché questo passaggio è importante: individuare l'incidenza dei guasti è un passaggio fondamentale per garantire l'affidabilità della memoria per server.
  • Possono farlo tutti oltre al vero produttore di memorie? No.
  • » Che cosa accade:
    Utilizziamo forni per burn-in esclusivi realizzati da Micron per individuare i guasti iniziali e garantire che ogni stampo soddisfi gli standard di affidabilità di Micron. Gli stampi vengono sottoposti a un'ampia serie di temperature e voltaggi estremi per verificare l'integrità della connessione del filo e individuare le fughe termiche. Inoltre, gli stampi devono superare test di integrità del segnale. Se supera i test, lo stampo viene incapsulato e diventa un componente.

Test finali per temperature alte e basse

  • Perché questo passaggio è importante: le condizioni estreme consentono la separazione dei componenti soggetti a guasti da quelli duraturi.
  • Possono farlo tutti oltre al vero produttore di memorie? Non tutti.
  • » Che cosa accade:
    I componenti devono superare test relativi ai margini di velocità, voltaggio, tempi e aggiornamenti a temperature alte, basse e ambiente per controllare 10 importanti aree prestazionali. Questi test vengono eseguiti per garantire che i componenti mantengano i livelli di prestazioni all'interno di determinati valori in condizioni di stress intenso.

Assemblaggio dei moduli

  • Perché questo passaggio è importante: la memoria è più di un semplice componente. Il resto degli elementi deve essere in grado di completare la qualità della DRAM.
  • Possono farlo tutti oltre al vero produttore di memorie? Sì.
  • » Che cosa accade:
    I componenti vengono assemblati su una PCB e diventano moduli finiti con un processo composto da otto passaggi tramite l'utilizzo di macchine di assemblaggio veloci e forni di reflow automatizzati. Dopo l'assemblaggio, il modulo deve superare un test per i moduli a temperature elevate per convalidare la correttezza dell'assemblaggio.

Garanzia di qualità

  • Perché questo passaggio è importante: prestazioni elevate nel tempo sono indice di affidabilità.
  • Possono farlo tutti oltre al vero produttore di memorie? No.
  • » Che cosa accade:
    Quando un modulo passa i test con valori che superano i margini indicati nella scheda tecnica delle specifiche JEDEC, viene sottoposto a ulteriori test parametrici e funzionali all'interno dei valori specificati nella scheda tecnica che interessano 10 aree prestazionali. Dopo la convalida delle prestazioni elettriche e meccaniche, il modulo è pronto per essere confezionato, spedito e installato nel sistema.

Test di compatibilità

  • Perché questo passaggio è importante: se i moduli non sono compatibili, l'affidabilità e le prestazioni hanno poca importanza.
  • Possono farlo tutti oltre al vero produttore di memorie? No.
  • » Che cosa accade:
    I nostri moduli di memoria per server non solo devono rispondere a elevati standard interni, ma devono soddisfare o superare anche gli standard di settore. Vengono eseguite nove serie diverse di test di qualificazione, con schede madre multiple, per misurare le prestazioni e garantire la compatibilità e il funzionamento dei moduli per server Crucial secondo quanto pubblicizzato, prima del confezionamento e la spedizione.




Qualità dall'inizio alla fine

Nelle 34 fasi del nostro processo di fabbricazione e con oltre 100 test e verifiche, i componenti dalle prestazioni limitate vengono eliminati e solo i migliori riescono a raggiungere il server. La qualità è importante ed è il risultato di quello che accade in ogni singola fase della produzione. Un assemblatore di memorie non è in grado di replicare tutti questi passaggi. Solo un vero produttore di memorie può selezionare, monitorare e testare ogni aspetto della produzione, offrendo un livello di affidabilità superiore e inimitabile. È proprio quello che facciamo da oltre 35 anni. Affidati a Crucial per offrire memoria per server compatibile in grado di aumentare le prestazioni del server e promuovere l'azienda negli anni a venire.

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