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Assemblaggio dei moduli: Perché è importante

Dal momento che solo poche aziende producono memorie e centinaia di altre vendono moduli riassemblati, è importante capire questo procedimento. Il modo in cui un modulo viene assemblato gioca un ruolo importante nel determinarne la funzionalità complessiva ed è un importante indicatore della sua qualità complessiva. Ecco tre pratiche di assemblaggio che distinguono gli assemblatori di alta e bassa qualità.

Reflow

Nella fase di reflow di assemblaggio dei moduli, i chip di memoria sono fissati definitivamente sulla PCB (scheda a circuito stampato). Una volta che i chip sono stati fissati, il nuovo modulo subisce un test di temperatura e viene sottoposto a un ciclo termico di diverse centinaia di gradi. Se il nuovo modulo viene riscaldato troppo rapidamente o rimane ad una temperatura elevata per troppo tempo, può essere danneggiato significativamente (e il danno non sarà visibile). Inoltre, se i componenti non sono stati conservati correttamente prima del reflow, grandi quantità di umidità intrappolata possono espandersi e causare un guasto del modulo. Ancor peggio, un processo di reflow mal eseguito può fornire un falso senso di sicurezza a un assemblatore di bassa qualità. Se il reflow non è adeguatamente preparato, i moduli possono funzionare abbastanza bene da superare i test iniziali, ma degradano in modo significativo nel corso del tempo, il che li rende inutili per il consumatore finale. Il risultato? Una memoria che non funziona quando si installa, oppure che funziona a intermittenza.

Imballaggio dei componenti

Un'altra pratica di assemblaggio che distingue gli assemblatori di alta e bassa qualità, è l'imballaggio dei componenti. La nostra trentennale esperienza nella produzione di memorie, ci ha permesso di verificare che un numero sempre maggiore dei componenti delle DRAM prodotti da altri assemblatori viene imballato all'interno di matrici a griglia di sfere (BGA). Questo è problematico perché, invece di avere i collegamenti elettrici che escono dal lato del chip, il chip si attacca alla scheda del circuito stampato tramite sfere di saldatura (sfere) che sono sulla parte inferiore del componente. Le BGA possono essere posizionate utilizzando la stessa attrezzatura che viene usata per posizionare i componenti contenenti piombo, ma questo è un problema, perché alcune saldature non sono accettabili per l'uso. Poiché il giunto di saldatura è posizionato sotto il corpo del dispositivo, non può essere esaminato per verificarne l'accettabilità. L'unico modo per controllare questi pacchetti è con una macchina a raggi x. E l'unico modo per sostituire o riparare il componente è con attrezzature specializzate. Anche se un assemblatore di memoria utilizza i migliori componenti disponibili per costruire i moduli, questi possono essere danneggiati da un assemblaggio di bassa qualità e l'utente non noterebbe mai la differenza.

Collaudo individuale dei moduli

La terza pratica di assemblaggio che distingue gli assemblatori di alta e bassa qualità è il modo in cui i moduli finiti vengono testati. Alcuni assemblatori testano solo un piccolo campione di moduli e definiscono buona l'intera partita sulla base di un "livello di difetto accettabile." Queste aziende sostengono che è più conveniente riavere indietro una certa quantità di pezzi che individuarli e/o prevenirli. Anche se questo potrebbe essere vero, noi di Crucial testiamo ogni singolo modulo di memoria individualmente a livello di componenti, moduli e funzionalità. Le prestazioni del tuo sistema sono importanti!

Il modo migliore per ottenere memoria di primissima qualità correttamente assemblata, testata e approvata è quello di acquistarla su Crucial.com.

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