Panoramica delle specifiche comuni della memoria

Molti dei termini e degli acronimi associati ai computer e ai server possono causare confusione. Se si sta cercando di aggiornare il sistema e la lentezza di esecuzione del computer causa frustrazioni, l’ultima cosa da fare è scoprire il significato dei termini tecnici specifici su memoria e archiviazione. Ecco alcune domande frequenti che permettono di ottenere maggiori informazioni e di individuare il miglior aggiornamento possibile.

Questi tre termini vengono spesso usati in modo intercambiabile. ‘RAM’ sta per random access memory (memoria ad accesso casuale) e ‘DRAM’ sta per dynamic random access memory (memoria ad accesso casuale dinamico).

Un fattore di forma è la forma fisica o le dimensioni fisiche del modulo. L’UDIMM (unbuffered dual in-line memory module) è il fattore di forma più comune di memoria usato dai computer fissi. I portatili o altri sistemi piccoli usano i SODIMM, o small outline DIMM, che hanno meno pin (i bordi dorati sul fondo del modulo) e sono fisicamente più corti degli UDIMM. I server usano una varietà di differenti standard oltre ai fattori di forma, in base a come viene usato il server (RDIMM, LRDIMM, FBDIMM, ECC UDIMM, ECC SODIMM, NVDIMM, ecc.).

La capacità totale è la memoria totale che il modulo o il kit del modulo forniscono in gigabyte (GB). Avere più GB di RAM è meglio, dato che il sistema può rapidamente eseguire e usare più dati attivi.

La quantità di dati che può essere trasferita dalla memoria alla CPU in un dato lasso di tempo. La velocità viene misurata in megatransfer al secondo (MT/s) e, in generale, più velocità è meglio.

Il voltaggio rappresenta quanta energia viene consumata dal modulo. Voltaggi più alti indicano che il sistema usa più energia e può portare a temperature più alte del sistema, il che può avere un impatto negativo sulla salute del sistema.

La quantità totale di dati, non solo la velocità, che il modulo riesce a elaborare alla volta. Maggiore è la larghezza di banda, meglio sarà.

Il ritardo tra l’immissione di un comando (azione) e la sua effettiva esecuzione. Generalmente, più bassa è la latenza meglio è. Ci sono tre numeri nella descrizione della latenza. Un esempio di ciò è il modulo DDR4 con latenza 16-17-17 che ha una temporizzazione di latenza CAS di 16, una temporizzazione tRCD di 17 e una temporizzazione tRP di 17. Anche se i valori di latenza CAS sono quelli più comuni in fatto di latenza, la misurazione migliore è in nanosecondi. Ciò si chiama latenza effettiva.

La memoria con buffer, anche nota come registrata, è progettata per le applicazioni server e ha un dispositivo di sicurezza, o intermediario, tra il modulo e i dati per alleggerire il carico elettrico e assicurare l’integrità dei dati verificando che ciascun pezzo di informazione inviato alla memoria sia corretto.

Una tecnologia di memoria del modulo deve combaciare la tecnologia di memoria del sistema per essere compatibile. La memoria è disponibile in diverse generazioni di tecnologia. Ad esempio, DDR, DDR2, DDR3 e DDR4. Inoltre, “aggiornare la memoria” si riferisce solitamente all’aggiunta di più GB di RAM al sistema. Ciò non significa aggiungere memoria DDR4 a un sistema DDR3, in quanto i moduli sono fisicamente diversi da una tecnologia di memoria all’altra e non si adattano allo slot di memoria. Per verificare la compatibilità in pochi clic, è possibile utilizzare il nostro strumento Scansione sistema Crucial® o Crucial® Advisor™.

Ciò è anche noto come rank di memoria, che indica come i chip (i componenti neri nel modulo) vengono progettati per elaborare i dati. Un maggior numero di componenti di configurazione significa che il modulo è in grado di gestire più dati per carichi di lavoro più intensi, tuttavia alcuni sistemi hanno un limite per quanto riguarda la compatibilità con i rank.

Ciò aggiunge un livello aggiuntivo di integrità dei dati, preferito per alcuni server e applicazioni di workstation. La maggior parte dei moduli di memoria per computer fissi e portatili non richiede l’ECC.