Gruppo modulo: Perché è importante
Poiché solo poche aziende producono memoria e centinaia di altre vendono moduli riassemblati, è importante capire come vengono assemblati i moduli. Il modo in cui un modulo viene assemblato svolge un ruolo importante nella determinazione della funzionalità complessiva ed è un importante indicatore della qualità complessiva. Ecco tre pratiche di assemblaggio che differenziano gli assemblatori di alta e bassa qualità.
Riflusso
Nella fase di riflusso del gruppo del modulo, i chip di memoria sono fissati in modo permanente al PCB (circuito stampato). Una volta che i chip sono stati attaccati, il nuovo modulo viene sottoposto a test di temperatura e viene sottoposto a un ciclo termico di diverse centinaia di gradi. Se il nuovo modulo viene riscaldato troppo rapidamente o rimane a una temperatura elevata per troppo tempo, può essere notevolmente danneggiato (e il danno non sarà visibile). Inoltre, se i componenti non sono stati conservati correttamente prima del riflusso, grandi quantità di umidità intrappolata possono espandersi e causare un guasto del modulo. Ancor peggio, un processo di riflusso eseguito in modo scorretto può fornire un falso senso di sicurezza a un assemblatore di bassa qualità. Se il riflusso non è adeguatamente preparato (o se viene eseguito in modo errato), i moduli possono funzionare abbastanza bene da superare i test iniziali, ma degradarsi significativamente nel tempo, rendendoli inutili per il consumer finale. Il risultato? Memoria che ha un buon aspetto nella confezione, ma che non funziona al momento dellinstallazione, o memoria che si guasta a intermittenza.
Confezione dei componenti
Un’altra pratica di assemblaggio che separa gli assemblatori di alta e bassa qualità è l’imballaggio dei componenti. Nei nostri oltre trent’anni di produzione di memoria, abbiamo notato che sempre più componenti DRAM di altri assemblatori vengono confezionati in array di griglie a sfera (BGA). Questo è problematico perché invece di avere cavi che fuoriescono dal lato del chip, il chip si collega alla PCB attraverso sfere di saldatura (sfere) che si trovano sul fondo del componente. I BGA possono essere posizionati utilizzando la stessa attrezzatura utilizzata per posizionare i componenti con piombo, ma questo è un problema perché alcuni giunti di saldatura non sono accettabili per l’uso. Poiché il giunto di saldatura si trova sotto il corpo del dispositivo, non può essere esaminato per verificarne l’accettabilità. L’unico modo per ispezionare questi pacchetti è con una macchina a raggi X. E l’unico modo per sostituire o riparare il pezzo è con attrezzature specializzate. Anche se un assemblatore di memoria utilizza i migliori componenti disponibili per assemblare i moduli, questi possono essere danneggiati da un assemblaggio scadente e non si conosce mai la differenza.
Test del modulo individuale
La terza pratica di assemblaggio che differenzia gli assemblatori di alta e bassa qualità è il modo in cui vengono testati i moduli finiti (assemblati). Alcuni assemblatori testano solo un piccolo campione di moduli e chiamano l’intero lotto buono in base a un “livello di difetto accettabile”. Queste aziende sostengono che sia più economico ottenere una certa quantità di resi rispetto a rilevarli e/o prevenirli. Anche se questo potrebbe essere vero per i loro profitti, se sei nella piccola percentuale di utenti che finisce con una parte guasta, probabilmente non pensi che sia una buona idea. Nemmeno noi. Ogni singolo modulo di memoria Crucial è stato testato singolarmente a livello di componente, modulo e funzionalità. Le prestazioni del tuo sistema sono importanti!
Ci sono diversi altri test post-assemblaggio che sono importanti. Vorrai che il tuo assemblatore di memoria porti i moduli finiti attraverso una serie di test, tra cui il controllo di aperture e cortocircuiti, perdite, la verifica delle frequenze di aggiornamento e l’esecuzione di test dei modelli. Tuttavia, l’attrezzatura per eseguire questi test è estremamente costosa e richiede un grande supporto tecnico e un alto livello di impegno da parte dell’assemblatore. Invece di acquistare questa apparecchiatura, molti assemblatori di bassa qualità scelgono dispositivi di test portatili più economici, che controllano solo aperture e cortocircuiti e non eseguono test aggiuntivi.
Anche assemblatori affidabili qualificheranno i moduli su una varietà di schede madri. Poiché i processori e la memoria diventano sempre più veloci, è sempre più importante che i moduli non si limitino a soddisfare un elenco di specifiche. Devono essere dimostrati in grado di funzionare in sistemi specifici. Sfortunatamente, molti assemblatori considerano i test completi una spesa ingiustificata, che può portare a un livello sconosciuto di compatibilità con il sistema. Crediamo in modo diverso. Per noi la qualità e la compatibilità non sono un costo da contare, ma un risparmio che siamo orgogliosi di offrire ai nostri consumatori.
Il modo migliore per assicurarsi che la memoria sia stata assemblata correttamente
Il modo migliore per ottenere una memoria di qualità premium che sai essere stata assemblata, testata e approvata correttamente è da Crucial. Dal momento che siamo un marchio di Micron, uno dei maggiori produttori di memoria al mondo, siamo in grado di sfruttare tre decenni di esperienza nella produzione per garantire che i moduli che vendiamo siano della massima qualità. Le prestazioni del tuo sistema sono fondamentali: non lasciarlo nelle mani di un assemblatore di bassa qualità.
