Assemblaggio dei moduli: Perché è importante
Since only a handful of companies manufacture memory and hundreds of others sell reassembled modules, it's important to understand how modules are assembled. The way a module is assembled plays a big role in determining overall functionality, and is an important indicator of overall quality. Here are three assembly practices that differentiate high and low quality assemblers.
Reflow
Nella fase di reflow di assemblaggio dei moduli, i chip di memoria sono fissati definitivamente sulla PCB (scheda a circuito stampato). Una volta che i chip sono stati fissati, il nuovo modulo subisce un test di temperatura e viene sottoposto a un ciclo termico di diverse centinaia di gradi. Se il nuovo modulo viene riscaldato troppo rapidamente o rimane ad una temperatura elevata per troppo tempo, può essere danneggiato significativamente (e il danno non sarà visibile). Inoltre, se i componenti non sono stati conservati correttamente prima del reflow, grandi quantità di umidità intrappolata possono espandersi e causare un guasto del modulo. Ancor peggio, un processo di reflow mal eseguito può fornire un falso senso di sicurezza a un assemblatore di bassa qualità. Se il reflow non è adeguatamente preparato, i moduli possono funzionare abbastanza bene da superare i test iniziali, ma degradano in modo significativo nel corso del tempo, il che li rende inutili per il consumatore finale. Il risultato? Una memoria che non funziona quando si installa, oppure che funziona a intermittenza.
Imballaggio dei componenti
Un'altra pratica di assemblaggio che distingue gli assemblatori di alta e bassa qualità, è l'imballaggio dei componenti. La nostra trentennale esperienza nella produzione di memorie, ci ha permesso di verificare che un numero sempre maggiore dei componenti delle DRAM prodotti da altri assemblatori viene imballato all'interno di matrici a griglia di sfere (BGA). Questo è problematico perché, invece di avere i collegamenti elettrici che escono dal lato del chip, il chip si attacca alla scheda del circuito stampato tramite sfere di saldatura (sfere) che sono sulla parte inferiore del componente. Le BGA possono essere posizionate utilizzando la stessa attrezzatura che viene usata per posizionare i componenti contenenti piombo, ma questo è un problema, perché alcune saldature non sono accettabili per l'uso. Poiché il giunto di saldatura è posizionato sotto il corpo del dispositivo, non può essere esaminato per verificarne l'accettabilità. L'unico modo per controllare questi pacchetti è con una macchina a raggi x. E l'unico modo per sostituire o riparare il componente è con attrezzature specializzate. Anche se un assemblatore di memoria utilizza i migliori componenti disponibili per costruire i moduli, questi possono essere danneggiati da un assemblaggio di bassa qualità e l'utente non noterebbe mai la differenza.
Collaudo individuale dei moduli
La terza pratica di assemblaggio che distingue gli assemblatori di alta e bassa qualità è il modo in cui i moduli finiti vengono testati. Alcuni assemblatori testano solo un piccolo campione di moduli e definiscono buona l'intera partita sulla base di un "livello di difetto accettabile." Queste aziende sostengono che è più conveniente riavere indietro una certa quantità di pezzi che individuarli e/o prevenirli. Anche se questo potrebbe essere vero, noi di Crucial testiamo ogni singolo modulo di memoria individualmente a livello di componenti, moduli e funzionalità. Le prestazioni del tuo sistema sono importanti!
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